Inspección de productos en forma de placa

Las placas se colocan en un marco de muestras y se guían automáticamente a través del área de medición. No es necesario realizar divisiones ni preparativos que requieren mucho tiempo.

• Medición del espesor por triangulación: un láser escanea la superficie del material y una cámara registra el reflejo. El espesor exacto se calcula a partir del desplazamiento angular.
• Medición del espesor con cabezales de medición de rodillo de contacto
• Medición del peso por área mediante rayos X: una fuente de rayos X situada debajo del material y un sensor situado encima de él registran la absorción específica de la radiación.
• Medición del ancho: nuevo módulo integrado para la medición precisa del ancho de la lámina.
• Cálculo de la densidad aparente: la densidad aparente se deriva automáticamente del peso por unidad de superficie y del espesor.
• Se pueden integrar módulos de medición adicionales a petición del cliente.

BOARDCONTROL XL reduce el esfuerzo, acelera la retroalimentación a la producción y evita variaciones debidas a la influencia del operador. Los resultados de medición precisos, procesados gráfica y numéricamente, permiten una intervención específica en los procesos, por ejemplo, para reducir el uso de material o garantizar unos estándares mínimos de calidad.

Entre las nuevas características se incluyen la estrategia de desplazamiento, que permite una medición casi completa de la longitud del panel, y la transferencia digital de protocolos: los datos de medición se almacenan automáticamente en el servidor del cliente, por lo que ya no es necesario imprimirlos.